Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Pregunta 1

класс активности "М" флюса это

высокая активность флюса/остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

Pregunta 2

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

А)

Г)

Б)

В)

Pregunta 3

Автоматизированный смешанный монтаж это

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Pregunta 4

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

качественно

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - недостаточно дозы припоя

Pregunta 5

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

недопустимо

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо

допустимо для класса классов С и В

Pregunta 6

Параметр MSL означает

компонент с матричным расположением выводов

органическое защитное покрытие

иммерсионное олово

уровень чувствительности к влаге

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

Pregunta 7

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Pregunta 8

неэвтектическое соединение это

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Pregunta 9

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс А

класс С

класс D

класс В

Pregunta 10

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Pregunta 11

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

H0

M0

флюсы любого класса

L0

Pregunta 12

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

размещение одного реперного знака ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

Pregunta 13

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

смешанный монтаж

поверхностный монтаж

автоматизированный монтаж

реболлинг

Pregunta 14

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - дефект оплавления компонента

качественно

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

Pregunta 15

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Pregunta 16

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В не допускается

Для класса А не допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В допускается

Preguntas