Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Pregunta 1

Автоматизированный смешанный монтаж это

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Pregunta 2

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

автоматизированный монтаж

смешанный монтаж

реболлинг

поверхностный монтаж

Pregunta 3

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

L0

флюсы любого класса

H0

M0

Pregunta 4

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Pregunta 5

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс D

класс С

класс В

класс А

Pregunta 6

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо

недопустимо

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо для класса классов С и В

Pregunta 7

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Pregunta 8

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для класса А не допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В не допускается

Для классов С и В допускается

Pregunta 9

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

размещение одного реперного знака ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

Pregunta 10

класс активности "М" флюса это

полное отсутствие остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

Pregunta 11

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

качественно

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

Pregunta 12

неэвтектическое соединение это

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Pregunta 13

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Pregunta 14

Параметр MSL означает

иммерсионное олово

компонент с матричным расположением выводов

уровень чувствительности к влаге

органическое защитное покрытие

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

Pregunta 15