Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Pregunta 1

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Г)

В)

А)

Б)

Pregunta 2

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В допускается

Для классов С и В не допускается

Для класса А не допускается

Pregunta 3

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - дефект оплавления компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

Pregunta 4

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо для класса классов С и В

допустимо

недопустимо

Pregunta 5

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

M0

флюсы любого класса

H0

L0

Pregunta 6

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

смешанный монтаж

поверхностный монтаж

автоматизированный монтаж

реболлинг

Pregunta 7

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс С

класс А

класс В

класс D

Pregunta 8

Параметр MSL означает

органическое защитное покрытие

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

иммерсионное олово

компонент с матричным расположением выводов

уровень чувствительности к влаге

Pregunta 9

Автоматизированный смешанный монтаж это

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Pregunta 10

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

размещение одного реперного знака ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

Pregunta 11

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Pregunta 12

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Pregunta 13

неэвтектическое соединение это

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Pregunta 14

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

Pregunta 15

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Pregunta 16

класс активности "М" флюса это

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

Preguntas