Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Pregunta 1

Автоматизированный смешанный монтаж это

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Pregunta 2

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

качественно

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

Pregunta 3

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Pregunta 4

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Pregunta 5

неэвтектическое соединение это

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Pregunta 6

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В допускается

Для класса А не допускается

Для классов С и В не допускается

Pregunta 7

Параметр MSL означает

органическое защитное покрытие

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

компонент с матричным расположением выводов

иммерсионное олово

уровень чувствительности к влаге

Pregunta 8

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Г)

В)

Б)

А)

Pregunta 9

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс С

класс D

класс А

класс В

Pregunta 10

класс активности "М" флюса это

средняя активность флюса/остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

Pregunta 11

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

реболлинг

автоматизированный монтаж

поверхностный монтаж

смешанный монтаж

Pregunta 12

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Дефект установки компонента (более 15°)

Pregunta 13

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

размещение одного реперного знака ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

Pregunta 14

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

недопустимо

допустимо для класса классов С и В

допустимо

Pregunta 15

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

качественно

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - дефект оплавления компонента

Pregunta 16

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

L0

H0

флюсы любого класса

M0

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

Preguntas

Pregunta 1

Pregunta 2

Pregunta 3

Pregunta 4

Pregunta 5

Pregunta 6

Pregunta 7

Pregunta 8

Pregunta 9

Pregunta 10

Pregunta 11

Pregunta 12

Pregunta 13

Pregunta 14

Pregunta 15

Pregunta 16

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

{{t.name}}

Preguntas

Pregunta {{ qIndex + 1 }}

Tests similares