Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Question 1

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

качественно

Question 2

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

размещение одного реперного знака ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

Question 3

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса классов С и В

недопустимо

допустимо

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

Question 4

неэвтектическое соединение это

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Question 5

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

реболлинг

смешанный монтаж

поверхностный монтаж

автоматизированный монтаж

Question 6

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс В

класс С

класс D

класс А

Question 7

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

не качественно - дефект оплавления компонента

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

Question 8

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Question 9

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Question 10

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Б)

А)

Г)

В)

Question 11

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для класса А не допускается

Для классов С и В не допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В допускается

Question 12

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Question 13

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

флюсы любого класса

M0

L0

H0

Question 14

Параметр MSL означает

органическое защитное покрытие

компонент с матричным расположением выводов

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

уровень чувствительности к влаге

иммерсионное олово

Question 15

Автоматизированный смешанный монтаж это

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Question 16

класс активности "М" флюса это

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

Questions