Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Question 1

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Question 2

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо

допустимо для класса классов С и В

недопустимо

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

Question 3

Параметр MSL означает

компонент с матричным расположением выводов

иммерсионное олово

уровень чувствительности к влаге

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

органическое защитное покрытие

Question 4

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

поверхностный монтаж

реболлинг

смешанный монтаж

автоматизированный монтаж

Question 5

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Question 6

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

M0

флюсы любого класса

L0

H0

Question 7

Автоматизированный смешанный монтаж это

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Question 8

неэвтектическое соединение это

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Question 9

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс С

класс В

класс А

класс D

Question 10

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

В)

Б)

А)

Г)

Question 11

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

размещение одного реперного знака ПП

Question 12

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - дефект оплавления компонента

качественно

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

Question 13

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается

Для классов С и В не допускается

Для класса А не допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Question 14

класс активности "М" флюса это

высокая активность флюса/остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

Question 15

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

Question 16

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Questions