Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Question 1

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Г)

Б)

А)

В)

Question 2

Параметр MSL означает

органическое защитное покрытие

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

иммерсионное олово

уровень чувствительности к влаге

компонент с матричным расположением выводов

Question 3

Автоматизированный смешанный монтаж это

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Question 4

неэвтектическое соединение это

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Question 5

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо

недопустимо

допустимо для класса классов С и В

Question 6

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - дефект оплавления компонента

качественно

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

Question 7

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Question 8

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс А

класс С

класс D

класс В

Question 9

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - перемыкание соседних компонентов

качественно

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

Question 10

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Question 11

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В допускается

Для класса А не допускается

Для классов С и В не допускается

Question 12

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Question 13

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

размещение одного реперного знака ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

Question 14

класс активности "М" флюса это

высокая активность флюса/остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

Question 15

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

смешанный монтаж

поверхностный монтаж

автоматизированный монтаж

реболлинг

Question 16

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

флюсы любого класса

M0

H0

L0

Questions