Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Question 1

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

А)

В)

Г)

Б)

Question 2

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

поверхностный монтаж

смешанный монтаж

реболлинг

автоматизированный монтаж

Question 3

неэвтектическое соединение это

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Question 4

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается

Для класса А не допускается

Для классов С и В не допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Question 5

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Question 6

класс активности "М" флюса это

полное отсутствие остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

Question 7

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Question 8

Параметр MSL означает

органическое защитное покрытие

компонент с матричным расположением выводов

иммерсионное олово

уровень чувствительности к влаге

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

Question 9

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Question 10

Автоматизированный смешанный монтаж это

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Question 11

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса классов С и В

допустимо

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

недопустимо

Question 12

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс D

класс С

класс В

класс А

Question 13

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

размещение одного реперного знака ПП

Question 14

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

качественно

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - недостаточно дозы припоя

Question 15

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

M0

флюсы любого класса

L0

H0

Question 16

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

не качественно - дефект оплавления компонента

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

Questions

Question 1

Question 2

Question 3

Question 4

Question 5

Question 6

Question 7

Question 8

Question 9

Question 10

Question 11

Question 12

Question 13

Question 14

Question 15

Question 16

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

{{t.name}}

Questions

Question {{ qIndex + 1 }}

Similar quizzes