Вопросов: 16, прохождений: 58
Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса
Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?
Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?
Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке
Автоматизированный смешанный монтаж это
Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента
Параметр MSL означает
Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?
Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?
Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это
Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено
Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено
класс активности "М" флюса это
С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено
неэвтектическое соединение это
Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к
главная 
Каналы 
Время поиграть 
для преподавателей 
тест на знания 
