Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Вопрос 1

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Б)

В)

А)

Г)

Вопрос 2

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Вопрос 3

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

H0

L0

M0

флюсы любого класса

Вопрос 4

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса классов С и В

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо

недопустимо

Вопрос 5

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - дефект оплавления компонента

качественно

Вопрос 6

неэвтектическое соединение это

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Вопрос 7

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс С

класс А

класс D

класс В

Вопрос 8

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается

Для класса А не допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В не допускается

Вопрос 9

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

размещение одного реперного знака ПП

Вопрос 10

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - перемыкание соседних компонентов

качественно

Вопрос 11

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

автоматизированный монтаж

реболлинг

поверхностный монтаж

смешанный монтаж

Вопрос 12

Параметр MSL означает

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

компонент с матричным расположением выводов

уровень чувствительности к влаге

органическое защитное покрытие

иммерсионное олово

Вопрос 13

класс активности "М" флюса это

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

Вопрос 14

Автоматизированный смешанный монтаж это

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Вопрос 15

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Дефект установки компонента (более 15°)

Вопрос 16