Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Вопрос 1

неэвтектическое соединение это

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Вопрос 2

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Г)

В)

Б)

А)

Вопрос 3

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

автоматизированный монтаж

реболлинг

поверхностный монтаж

смешанный монтаж

Вопрос 4

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

L0

флюсы любого класса

M0

H0

Вопрос 5

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс В

класс С

класс D

класс А

Вопрос 6

Параметр MSL означает

органическое защитное покрытие

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

уровень чувствительности к влаге

компонент с матричным расположением выводов

иммерсионное олово

Вопрос 7

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В не допускается

Для классов С и В допускается

Для класса А не допускается

Вопрос 8

Автоматизированный смешанный монтаж это

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Вопрос 9

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Вопрос 10

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Вопрос 11

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Вопрос 12

класс активности "М" флюса это

средняя активность флюса/остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

Вопрос 13

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

размещение одного реперного знака ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

Вопрос 14

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - дефект оплавления компонента

Вопрос 15

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса классов С и В

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо

недопустимо

Вопрос 16