Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Вопрос 1

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

В)

А)

Б)

Г)

Вопрос 2

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Вопрос 3

класс активности "М" флюса это

средняя активность флюса/остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

Вопрос 4

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Вопрос 5

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс С

класс А

класс В

класс D

Вопрос 6

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

качественно

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - перемыкание соседних компонентов

Вопрос 7

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

H0

флюсы любого класса

L0

M0

Вопрос 8

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

не качественно - дефект оплавления компонента

Вопрос 9

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

поверхностный монтаж

смешанный монтаж

автоматизированный монтаж

реболлинг

Вопрос 10

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Вопрос 11

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса классов С и В

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

недопустимо

допустимо

Вопрос 12

Автоматизированный смешанный монтаж это

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Вопрос 13

неэвтектическое соединение это

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Вопрос 14

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

размещение одного реперного знака ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

Вопрос 15

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для класса А не допускается

Для классов С и В не допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В допускается

Вопрос 16

Параметр MSL означает

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

органическое защитное покрытие

уровень чувствительности к влаге

компонент с матричным расположением выводов

иммерсионное олово

Вопросы