Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Question 1

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Question 2

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

размещение одного реперного знака ПП

Question 3

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса классов С и В

недопустимо

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо

Question 4

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Question 5

Параметр MSL означает

органическое защитное покрытие

уровень чувствительности к влаге

компонент с матричным расположением выводов

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

иммерсионное олово

Question 6

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс А

класс В

класс С

класс D

Question 7

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Question 8

класс активности "М" флюса это

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

Question 9

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

реболлинг

поверхностный монтаж

автоматизированный монтаж

смешанный монтаж

Question 10

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

качественно

не качественно - перемыкание соседних компонентов

Question 11

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

А)

Б)

Г)

В)

Question 12

неэвтектическое соединение это

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Question 13

Автоматизированный смешанный монтаж это

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Question 14

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

M0

L0

флюсы любого класса

H0

Question 15

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В не допускается

Для классов С и В допускается

Для класса А не допускается

Question 16