Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Question 1

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Question 2

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Question 3

класс активности "М" флюса это

средняя активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

Question 4

Параметр MSL означает

уровень чувствительности к влаге

компонент с матричным расположением выводов

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

иммерсионное олово

органическое защитное покрытие

Question 5

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

качественно

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - перемыкание соседних компонентов

Question 6

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Б)

Г)

А)

В)

Question 7

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

флюсы любого класса

M0

L0

H0

Question 8

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

качественно

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - дефект оплавления компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

Question 9

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

недопустимо

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо для класса классов С и В

допустимо

Question 10

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

размещение одного реперного знака ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

Question 11

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Question 12

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для класса А не допускается

Для классов С и В допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В не допускается

Question 13

Автоматизированный смешанный монтаж это

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Question 14

неэвтектическое соединение это

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Question 15

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

смешанный монтаж

автоматизированный монтаж

поверхностный монтаж

реболлинг

Question 16

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс А

класс D

класс С

класс В

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

Des questions

Question 1

Question 2

Question 3

Question 4

Question 5

Question 6

Question 7

Question 8

Question 9

Question 10

Question 11

Question 12

Question 13

Question 14

Question 15

Question 16

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

{{t.name}}

Des questions

Question {{ qIndex + 1 }}

Tests similaires