Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Question 1

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

качественно

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - недостаточно дозы припоя

Question 2

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - дефект оплавления компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

Question 3

Автоматизированный смешанный монтаж это

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Question 4

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается

Для класса А не допускается

Для классов С и В не допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Question 5

неэвтектическое соединение это

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Question 6

класс активности "М" флюса это

полное отсутствие остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

Question 7

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

В)

А)

Г)

Б)

Question 8

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

смешанный монтаж

автоматизированный монтаж

поверхностный монтаж

реболлинг

Question 9

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Дефект установки компонента (более 15°)

Question 10

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс В

класс С

класс D

класс А

Question 11

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

размещение одного реперного знака ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

Question 12

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса классов С и В

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо

недопустимо

Question 13

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Question 14

Параметр MSL означает

органическое защитное покрытие

уровень чувствительности к влаге

компонент с матричным расположением выводов

иммерсионное олово

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

Question 15

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

флюсы любого класса

M0

H0

L0

Question 16