Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Frage 1

Автоматизированный смешанный монтаж это

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Frage 2

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для класса А не допускается

Для классов С и В не допускается

Для классов С и В допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Frage 3

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс С

класс А

класс В

класс D

Frage 4

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Frage 5

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Frage 6

Параметр MSL означает

компонент с матричным расположением выводов

иммерсионное олово

органическое защитное покрытие

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

уровень чувствительности к влаге

Frage 7

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Б)

А)

В)

Г)

Frage 8

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

Frage 9

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо для класса классов С и В

недопустимо

Frage 10

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

размещение одного реперного знака ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

Frage 11

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

реболлинг

смешанный монтаж

автоматизированный монтаж

поверхностный монтаж

Frage 12

класс активности "М" флюса это

высокая активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

Frage 13

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Дефект установки компонента (более 15°)

Frage 14

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

H0

флюсы любого класса

L0

M0

Frage 15

неэвтектическое соединение это

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Frage 16