Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Frage 1

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Г)

В)

А)

Б)

Frage 2

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Frage 3

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

M0

H0

L0

флюсы любого класса

Frage 4

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

смешанный монтаж

реболлинг

поверхностный монтаж

автоматизированный монтаж

Frage 5

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса классов С и В

недопустимо

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо

Frage 6

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В не допускается

Для класса А не допускается

Для классов С и В допускается

Frage 7

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

качественно

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

Frage 8

класс активности "М" флюса это

средняя активность флюса/остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

Frage 9

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - дефект оплавления компонента

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

качественно

Frage 10

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

размещение одного реперного знака ПП

Frage 11

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс А

класс D

класс В

класс С

Frage 12

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Frage 13

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Frage 14

Автоматизированный смешанный монтаж это

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Frage 15

неэвтектическое соединение это

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Frage 16

Параметр MSL означает

иммерсионное олово

органическое защитное покрытие

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

уровень чувствительности к влаге

компонент с матричным расположением выводов

Fragen