Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Frage 1

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

флюсы любого класса

M0

H0

L0

Frage 2

класс активности "М" флюса это

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

полное отсутствие остатков флюса

Frage 3

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

смешанный монтаж

поверхностный монтаж

автоматизированный монтаж

реболлинг

Frage 4

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В не допускается

Для класса А не допускается

Frage 5

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Б)

В)

А)

Г)

Frage 6

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса классов С и В

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

допустимо

недопустимо

Frage 7

Автоматизированный смешанный монтаж это

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Frage 8

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс В

класс D

класс С

класс А

Frage 9

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Frage 10

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Дефект установки компонента (более 15°)

Frage 11

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Frage 12

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

размещение одного реперного знака ПП

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

Frage 13

неэвтектическое соединение это

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Frage 14

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

качественно

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - дефект оплавления компонента

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

Frage 15

Параметр MSL означает

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

компонент с матричным расположением выводов

иммерсионное олово

органическое защитное покрытие

уровень чувствительности к влаге

Frage 16

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

Fragen

Frage 1

Frage 2

Frage 3

Frage 4

Frage 5

Frage 6

Frage 7

Frage 8

Frage 9

Frage 10

Frage 11

Frage 12

Frage 13

Frage 14

Frage 15

Frage 16

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

{{t.name}}

Fragen

Frage {{ qIndex + 1 }}

Ähnliche Tests