Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

ГОСТ Р 56427-2022

Frage 1

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

не качественно - дефект оплавления компонента

не качественно - недостаточно дозы припоя

качественно

Frage 2

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа с применением клея

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа без применением клея

Frage 3

Какой из дефектов возникает вследствие отсутствия перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов с матричными выводами, и называется дефектом типа "голова на подушке"?

Г)

В)

Б)

А)

Frage 4

класс активности "М" флюса это

полное отсутствие остатков флюса

низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса

высокая активность флюса/остатков флюса

средняя активность флюса/остатков флюса

Frage 5

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA) это

смешанный монтаж

реболлинг

поверхностный монтаж

автоматизированный монтаж

Frage 6

Специализированная электронная аппаратура по ГОСТ Р МЭК 61191-1 относится к

класс D

класс В

класс С

класс А

Frage 7

Какой дефект паяного соединения приведен на рисунке

Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки ПП

Дефект установки компонента (более 15°)

Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения

Пример плохого смачивания припойной пастой компонента

Frage 8

Автоматизированный смешанный монтаж это

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии

Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования

Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы

Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия

Frage 9

Паяное соединение приведённое на рисунке выполнено

не качественно - перемыкание соседних компонентов

не качественно - недостаточно дозы припоя

не качественно - плохое смачивание припойной пастой компонента

качественно

Frage 10

Допускается ли "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента

Для классов С и В допускается по решению главного конструктора изделия, если они не несут функциональной нагрузки

Для классов С и В допускается

Для класса А не допускается

Для классов С и В не допускается

Frage 11

С целью обеспечения точности позиционирования ПП для РЭС классов В и С должно быть предусмотрено

минимум три реперных знака на противоположных углах ПП

допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков

размещение одного реперного знака ПП

минимум два реперных знака на противоположных углах ПП

Frage 12

неэвтектическое соединение это

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе

Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца

Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе

Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие

Frage 13

Типовая схема какого технологического процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ приведена на рисунке?

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего поверхностного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ сложного смешанного монтажа

Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ смешанного совмещенного монтажа

Frage 14

Параметр MSL означает

уровень чувствительности к влаге

иммерсионное олово

органическое защитное покрытие

компонент с матричным расположением выводов

горячее лужение с выравниванием воздушным ножом

Frage 15

Для пайки электромонтажных соединений ЭМ РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса

H0

L0

флюсы любого класса

M0

Frage 16

Допустимы ли для ПУ перемыкания шариковых выводов BGA?

допустимо для класса А по решению главного конструктора изделия, если они не приводят к некорректной работе изделия

недопустимо

допустимо

допустимо для класса классов С и В

Fragen